消息称苹果计划扩大自研基带使用范围 降低对高通依赖

　　据报道，苹果公司计划在其其余的iPhone手机中用自研调制解调器取代高通调制解调器。

　　据悉，苹果一直在悄悄制定一项计划，该计划可能会削减其需要向高通支付的专利费用。

　　近日，苹果发布定位为廉价款苹果手机的iPhone 16e，配备了自研C1基带。

　　知名科技分析师、深水管理公司（Deepwater Management）的合伙人吉恩·蒙斯特（Gene Munster）预计，在新推出的iPhone 16e的推动下，苹果公司2025财年的营收将会增长。蒙斯特还预测，16e将占苹果营收的10%左右，超过SE机型目前7%的贡献。他认为，这一增量收入可能会超过华尔街目前对iPhone在2025财年营收增长1%的预期。他预计，营收增长更有可能超过3%。

　　蒙斯特指出，16e将是第一款采用苹果自己的蜂窝调制解调器芯片的iPhone，此举将有助于苹果摆脱高通的束缚。

　　苹果公司硬件工程高级副总裁约翰尼・斯鲁吉近日表示：“C1 是我们技术的起点，我们会在每一代产品中不断优化这项技术，使其成为一个平台，真正为我们的产品提供技术上的独特优势。”

　　2008 年，斯鲁吉主导了 Apple A4 的开发工作，这是苹果首款自主设计的 SoC。

　　苹果确认，计划在未来几年将在更多产品中使用自研基带芯片。

　　苹果供应链分析师郭明錤亦透露，iPhone 17 Air 也将配备 C1 芯片。

　　天风国际知名苹果分析师郭明錤发文称：“继高通后，博通的Wi-Fi芯片也将被Apple自制芯片取代，且被取代速度更快。我最新的产业调查显示，2025下半年所有新款iPhone 17机型将采用Apple自制的Wi-Fi芯片 （相较于2025下半年新款iPhone 17中，仅超薄iPhone 17会采用Apple C1调制解调器）。Apple改用自家Wi-Fi芯片，除可降低成本外，未来有助于强化自家产品互联的用户体验。”

　　苹果的自研基带芯片将减少其对高通的依赖，而高通目前是其他 iPhone 型号的基带芯片供应商。后者预计，明年其在 iPhone 基带芯片市场的份额将降至 20% 左右。